財(cái)聯(lián)社12月29日電，中信證券研報(bào)指出，AI躍升至2.0時(shí)代，隨著大模型進(jìn)入“輕量化”、“多模態(tài)”時(shí)代，以云端作為AI大腦，邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術(shù)發(fā)展主線。我們認(rèn)為，AI大模型落地成為終端出貨成長(zhǎng)的新動(dòng)能，產(chǎn)業(yè)曲線兩端將率先發(fā)力，其中硬件算力端（SoC、存儲(chǔ)）、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環(huán)節(jié)如傳感器、電池、散熱結(jié)構(gòu)件等部分有望受益。我們認(rèn)為當(dāng)前各類AI終端應(yīng)用仍未達(dá)到成熟階段，接下來(lái)一年重在軟硬件適配和產(chǎn)品打磨，從“AI+產(chǎn)品”（出貨量提升）到“產(chǎn)品AI化”（量?jī)r(jià)齊升），有望成為2-3年維度的成長(zhǎng)主線。

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